Tecnologia e processi

Le aziende del gruppo Microtel possono offrire una gamma veramente completa di tecnologie al servizio della produzione elettronica.

TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO

• Assiemaggio SMD, PTH, BGA su PCB e substrati ceramici
• Assiemaggio su IMS
• Assiemaggio su flex
• Assiemaggio Flip- chip
• Assiemaggio chips nudi
• Wire bonding (Au, Al)

TECNOLOGIE DI ISPEZIONE E CONTROLLO

• Ispezione visiva secondo norme IPC
• Ispezione ottica automatica (AOI)
• Ispezione raggi X
• Contaminazione ionica

TECNOLOGIE CERAMICHE

• Ibridi a film spesso
• Circuiti multistrato con tecnologia LTCC
• Circuiti di potenza a film spesso
• Sensori di pressione

TECNOLOGIE DI PACKAGING

• Conformal coating
• Glob top per range esteso di temperature
• Die attach su substrati ceramici
• Package ceramico, copertura con vetrino
• Package metallico, seam welding
• Assemblaggio microlenti per componenti ottici
• Marcatura laser e ink jet

TECNOLOGIE DI TARATURA E COLLAUDO E SCREENING

• Taratura funzionale film spesso
• Collaudo in circuit
• Collaudo funzionale
• Collaudo di isolamento alta tensione
• Collaudo funzionale di potenza
• Cicli termici
• Shock termici
• Burn-in