Tecnologia e processi

TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO

Le aziende del gruppo Microtel possono offrire una gamma veramente completa di tecnologie al servizio della produzione elettronica.

TECNOLOGIE DI ASSIEMAGGIO

  • Assiemaggio SMD, PTH, BGA su PCB e substrati ceramici
  • Assiemaggio su IMS
  • Assiemaggio su flex
  • Assiemaggio Flip- chip
  • Assiemaggio chips nudi
  • Wire bonding (Au, Al)

TECNOLOGIE DI ISPEZIONE E CONTROLLO

  • Ispezione visiva secondo norme IPC
  • Ispezione ottica automatica (AOI)
  • Ispezione raggi X
  • Contaminazione ionica

TECNOLOGIE CERAMICHE

  • Ibridi a film spesso
  • Circuiti multistrato con tecnologia LTCC
  • Circuiti di potenza a film spesso
  • Sensori di pressione

TECNOLOGIE DI PACKAGING

  • Conformal coating
  • Glob top per range esteso di temperature
  • Die attach su substrati ceramici
  • Package ceramico, copertura con vetrino
  • Package metallico, seam welding
  • Assemblaggio microlenti per componenti ottici
  • Marcatura laser e ink jet

TECNOLOGIE DI TARATURA E COLLAUDO E SCREENING

  • Taratura funzionale film spesso
  • Collaudo in circuit
  • Collaudo funzionale
  • Collaudo di isolamento alta tensione
  • Collaudo funzionale di potenza
  • Cicli termici
  • Shock termici
  • Burn-in